Entfesseln Sie die Leistungsfähigkeit mit Produktionsequipment für Sensoren & Elektronik von BMG

Wir bieten vollautomatisierte Handling- & Robotiklösungen mit einer Genauigkeit von ±0,02 mm – selbst für Flexfoils und Kabel. Durch den Einsatz von Sensorik, Vakuumgreifern und Dual-Endeffektoren werden Präzision und Geschwindigkeit sichergestellt. Wechselbare Greifer und Anomalieerkennung erhöhen die Flexibilität und Anlagenverfügbarkeit über verschiedene Produktvarianten hinweg.

Unser magnetisches Fördersystem ermöglicht den Hochgeschwindigkeitstransport leichter Komponenten mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,025 mm. Modular aufgebaute, SPS-gesteuerte Stationen und das Doppelspur-Design unterstützen parallele Arbeitsabläufe, reduzieren die Anzahl der Werkstückträger um bis zu 70 % und ermöglichen einen nahtlosen Stationszugang ohne Unterbrechung der Linie.

Kraft-/weggeregelte Pressfit- und Einzelstift-Einsetztechnologien ermöglichen robuste, reproduzierbare Verbindungen zwischen Leiterplatten und Bauteilen. Das System unterstützt Leiterplattengrößen bis 400 x 400 mm und Einpresskräfte bis 50 kN – und verarbeitet eine Vielzahl von Pin-Typen bei Taktzeiten von 2 bis 15 Sekunden.

Fünf wählbare Einpressmodi, schnelle Werkzeugwechsel und integrierte Bildverarbeitung sorgen für hohe Ausbeute und Anpassungsfähigkeit in Elektronik- und Automotive-Anwendungen. Die Lösung ist skalierbar von halbautomatisch bis vollautomatisiert und ermöglicht effiziente Ramp-ups, Fernbedienung sowie minimale Stillstandzeiten.

Die hochpräzise Applikation von 1K-/2K-Materialien – darunter Klebstoffe, Dichtmassen und Wärmeleitmaterialien – erfolgt auf Werkstückgrößen bis 640 x 400 mm (oder kundenspezifisch angepasst). Eine Positioniergenauigkeit von ±0,2 mm und eine Dosiermenge von 20 mg bis über 2 kg gewährleisten hohe Prozessvielfalt.

Zu den Ausstattungsmerkmalen zählen die Integration von 2D-/3D-AOI, automatische Maskenwechsler (bis zu 9 Stück) sowie SPC-Tools mit einer Auflösung von 0,1 mg. In über 200 Stationen erprobt, bietet das System schnelle Umrüstungen, ein kompaktes Design und zuverlässige, wiederholbare Ergebnisse – bei gleichzeitig reduzierten Kosten und maximaler Flexibilität.

Schnelle und präzise Schraubsysteme decken vertikale, schräge und horizontale Anwendungen mit Schrauben von M2 bis M8 ab. Taktzeiten von 3,8 bis 7,6 Sekunden (inklusive Zuführung) werden durch drehmoment- und winkelgeregeltes Verschrauben erreicht – ideal für Metall- und Kunststoffkomponenten.

Vakuum-Schraubtechnik sichert technische Sauberkeit, während die Integration in Roboter oder Achssysteme eine flexible, automatisierte Montage ermöglicht. Dieses Verfahren gewährleistet zuverlässige Verbindungen, reduzierte Kontamination und konstant hochwertige Ergebnisse in der anspruchsvollen Elektronikfertigung.

Elektrische Verbindungen in elektronischen Steuergeräten (ECUs) werden mittels Laser-Schweißverfahren hergestellt. Dieses Verfahren bietet eine robuste Lösung für ein breites Spektrum an Materialien – darunter Kupfer, Aluminium und Stahl – bei Materialdicken ab 20 µm.

Spaltfreies Spannen, 2D-/3D-Scanoptiken und kontaminationsfreies Schweißen gewährleisten Sauberkeit und Verbindungsintegrität. Durch automatisierte Werkzeugwechsel und KI-gestützte Schweißnahtanalyse ermöglicht der Prozess eine gleichbleibend hohe Ausbringung bei gleichzeitig reduziertem Wartungsaufwand.

Kurzpulslaser reinigen Druckguss-Aluminiumoberflächen vor dem Dosierprozess – durch das Entfernen von Oxiden und organischen Rückständen auf Flächen bis zu 800 x 800 mm. Behandlungsgeschwindigkeiten von bis zu 100 cm²/s, eine erzielbare Oberflächenenergie von >70 mN/m und ein RFU-Wert < 3 gewährleisten höchste Reinigungsqualität.

Hochentwickelte Absaugsysteme sorgen für eine vollständige Emissionsbeseitigung. Das Ergebnis: verbesserte Haftung, weniger Materialausschuss und konstant saubere Oberflächen für eine hohe Prozesssicherheit in nachgelagerten Schritten.

Unsere automatisierten optischen Inspektionslösungen (AOI) für Sensoren und Elektronik ermöglichen eine umfassende, in-line Qualitätskontrolle über den gesamten Montageprozess hinweg – einschließlich Pin-Positionierung, Markierungsprüfung, Dosierbild-Genauigkeit und Nahtqualität bei Laser-Schweißverbindungen.

Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungssysteme arbeiten mit Scangeschwindigkeiten von bis zu 150 mm/s und einer Genauigkeit von bis zu ±0,1 mm. Ausgestattet mit modernster Technologie wie 2D-/3D-Kameras, Lasertriangulation und Weißlichtinterferometrie erkennen sie selbst kleinste Abweichungen.

Die integrierte MES-Anbindung und die Echtzeit-Visualisierung von Fehlern ermöglichen schnelle Ursachenanalysen und lückenlose Rückverfolgbarkeit. Diese modularen Systeme reduzieren den manuellen Prüfaufwand, minimieren Ausschuss und gewährleisten die Einhaltung anspruchsvoller Industriestandards – bei gleichzeitig hoher Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Produkttypen und Fertigungsumgebungen.